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晶圓盒墊紙

晶圓盒是半導體硅片、晶圓包裝解決方案，可滿足光學材料、半導體元件、光電器件、醫(yī)療器械等一系列高科技領域的產品特殊存放及其運輸要求，可保證高效安全的實現(xiàn)此類產品的物流程序。適用于微電子、科研、實驗室、半導體、電子玻璃等行業(yè)周轉及運輸,可防止晶圓碰撞、摩擦、沾污、靜電損壞等。

晶圓墊紙

產品特征：

·穩(wěn)定的導電性能（ANSI / ESD 標準）

·高清潔度（低顆粒, 低離子污染, 低釋氣）